防護(hù)材料接觸角測(cè)量?jī)x

接觸角測(cè)量?jī)x采用工藝制造，儀器采用CCD數(shù)字?jǐn)z像機(jī)，配倍高分辨率變焦式顯微鏡和高亮度LED背景光源系統(tǒng)，搭配三維樣品臺(tái)，可進(jìn)行工作臺(tái)上下、左右、前后等方向移動(dòng)。實(shí)現(xiàn)微量進(jìn)樣及上下精密移動(dòng)。同時(shí)還設(shè)計(jì)了伸縮桿結(jié)構(gòu)工作臺(tái)，能適應(yīng)在不同用戶材料厚度加大的場(chǎng)合。儀器框架可以根據(jù)式樣的大小適量調(diào)節(jié)，擴(kuò)大了儀器的使用范圍。軟件搭配修正功能，測(cè)試多次后的結(jié)果可以同時(shí)保存在同一報(bào)告下，能讓用戶對(duì)材料數(shù)據(jù)進(jìn)行管控。該儀器設(shè)計(jì)美觀大方、操作簡(jiǎn)單、符合用戶所需。適用于各種行業(yè)測(cè)定接觸角的用戶。

接觸角測(cè)量?jī)x應(yīng)用領(lǐng)域

TFT-LCD面板行業(yè)：玻璃面板潔凈度與鍍膜質(zhì)量測(cè)量；TFT

打印電路、彩色濾光片、 ITO

導(dǎo)體膠卷等前涂層質(zhì)量測(cè)量

印刷、塑膠行業(yè)：表面清潔與附著質(zhì)量測(cè)量；油墨附著度測(cè)量；膠水膠體性質(zhì)相容性測(cè)量；

染料的緊扣度

 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：晶圓的潔凈度測(cè)量；

HMDS的處理控制；

CMP的研究測(cè)量、光阻與顯影劑的研究

 化學(xué)材料研究：防水與親水性能材料研究探討；表面活性與清潔劑的張力、濕性；黏性增強(qiáng)

與附著表面能測(cè)量 IC

封裝：基質(zhì)表面潔凈度；原子合成氧化識(shí)別；

BGA焊接表面；環(huán)氧化物的附著度測(cè)量

技術(shù)參數(shù)

 1、接觸角測(cè)量范圍：0-180°接觸角測(cè)量精度：+/-0.1°

2、接觸角測(cè)試方法：座滴法

3、接觸角分析方法：手動(dòng)水平測(cè)量，手動(dòng)斜面測(cè)量，寬高測(cè)量法，人工切線法

4、2x定倍高清顯微鏡

5、數(shù)碼CMOS攝像機(jī)

6、錄像/回播

7、瞬間截圖

8、錄像任意電影單張導(dǎo)出

9、工作臺(tái)面尺寸：100mmX120mm

10、工作臺(tái)面尺寸：100mm*120mm

11、工作中國(guó)臺(tái)灣移動(dòng)：下下50mm 左右50mm 前后30mm

12、工作臺(tái)上下伸縮：30mm

13、工作臺(tái)固定板移動(dòng)：前后150mm

14、進(jìn)樣器移動(dòng)：上下100mm 左右100

15、顯微鏡移動(dòng)：前后80mm（微調(diào)3mm)

16、試樣尺寸：100mm(寬）80mm（厚）X～

17、儀器外形尺寸：320mm(寬）*530mm（長(zhǎng)）*430mm（高）